.
HẬU QUẢ ĐỘNG ĐẤT TẠI ĐÀI LOAN

Ngành sản xuất chip bán dẫn sẽ bị ảnh hưởng?

Cập nhật: 18:30, 04/04/2024 (GMT+7)

Nhiều chuyên gia bày tỏ quan ngại các thiết bị điện tử thông minh sẽ tăng giá trong vài tháng tới sau trận động đất 7,4 độ richter tại Đài Loan (Trung Quốc) sáng 3/4. Đây là nơi sản xuất 80- 90% vi mạch tiên tiến của thế giới, vốn rất quan trọng với điện thoại thông minh, laptop, ô tô và lĩnh vực trí tuệ nhân tạo (AI)…

Một tòa nhà bị đổ nghiêng sau động đất tại Đài Loan (Trung Quốc) ngày 3/4.
Một tòa nhà bị đổ nghiêng sau động đất tại Đài Loan (Trung Quốc) ngày 3/4.

Sau trận động đất khiến 9 người thiệt mạng và hơn 1.000 người bị thương, nhiều công ty sản xuất chip bán dẫn, trong đó có “gã khổng lồ” chip TSMC, đã ngừng dây chuyền sản xuất trong vài tiếng đồng hồ.

Tuy quãng thời gian này không quá dài nhưng gián đoạn ngắn cũng có thể gây tác động lớn đến nguồn cung. Việc sản xuất vi mạch hoặc chip bán dẫn là quá trình đòi hỏi độ chính xác cao, thường diễn ra không đứt quãng trong 24 giờ/ngày, 7 ngày/tuần trong nhiều tuần.

Mặc dù hầu hết các nhà máy sản xuất chip bán dẫn chịu tác động đều nằm ở phía Tây của Đài Loan, xa tâm chấn, nhưng các dư chấn kéo theo đó cũng có thể mang tại tác động đủ lớn để hủy hoại dây chuyền sản xuất chip đang hoạt động.

Trong khi đó, thế giới vốn đang ở trong tình trạng thiếu chip bán dẫn sau đại dịch COVID-19 bởi nhu cầu về các sản phẩm công nghệ như điện thoại thông minh, laptop, máy tính bàn tăng mạnh. Tình trạng thiếu hụt này không chỉ ảnh hưởng đến ngành sản xuất điện thoại di động và laptop. Ngay cả ngành sản xuất ô tô cũng chịu chung số phận, dẫn đến gián đoạn trong việc chuyển giao xe mới.

Mặc dù trận động đất ngày 3/4 dường như không tác động lâu dài đối với chuỗi cung ứng chất bán dẫn, nhưng nó cũng phản ánh về rủi ro khi lượng lớn vi mạch thế giới được tập trung sản xuất tại một địa điểm. Các nhà sản xuất chip và chính phủ nhiều quốc gia, bao gồm cả Mỹ, trong những năm gần đây đã đầu tư hàng tỷ USD vào nỗ lực đa dạng hóa hoạt động sản xuất chip.

THẢO NGUYÊN

.
.
.